当地时间周二（3月17日），韩国sk集团会长崔泰源在出席英伟达gtc大会期间发出警示：受制于芯片制造环节的系统性制约，全球存储芯片供应紧张局面或将延续至2030年。
会议现场，崔泰源向媒体坦言，人工智能应用爆发式增长正以前所未有的速度拉升对半导体产品的需求，整个供应链承压加剧。他明确表示：“我判断芯片短缺状况有可能延续到2030年。”换言之，行业或将持续面临长达四年以上的供给约束。
这并非其首次就该议题公开表态。此前一个月，在华盛顿特区出席相关活动时，他已指出当前AI专用存储芯片的供需失衡幅度超过三成。作为全球顶尖的内存芯片制造商，同时也是英伟达高带宽内存（HBM）关键供应商之一，SK海力士掌舵人的这一判断，为业内释放出清晰信号——中长期供应趋紧已成为确定性趋势。
崔泰源进一步剖析称，AI训练与推理对HBM性能的极致依赖，是当前“晶圆产能告急”的核心动因。而要突破这一瓶颈，不仅需要巨额资金投入，更需漫长建设周期。“企业至少需耗时四至五年，才能显著提升晶圆制造能力。”他直言不讳。
关于价格走向，崔泰源态度更为笃定。他预判，DRAM、NAND闪存及HBM等主流存储芯片价格将持续上扬，且“上涨周期有望延续相当一段时间”。这既将推高终端设备厂商的采购成本，也标志着半导体存储领域或将迎来一轮持续性强、盈利水平高的“超级景气周期”。
访谈中，他还透露一项重要资本战略：SK海力士正积极推进在美国发行美国存托凭证（ADR）并挂牌上市，旨在拓宽国际投资者覆盖范围。多位行业观察人士指出，若顺利登陆美股市场，有望推动资本市场对其价值进行更充分重估，从而摆脱目前在韩股市场相对偏低的估值桎梏。
与此同时，黄仁勋在大会上预测，随着大模型持续演进，市场对英伟达Blackwell架构后续产品及Vera Rubin新一代芯片的需求将呈指数级攀升，彻底消解外界关于AI算力需求见顶的担忧。此外，他还正式发布基于三星技术打造的“Grok3 LPU”芯片，并确认由三星电子负责代工，预计将于今年下半年启动量产交付。