通过测量，我们可以看到金立S7的前面板玻璃厚度仅为0.4mm，非常的纤薄。
图为拆解下来的金立S7主板特写，其PCB并不算大，正面覆盖有屏蔽罩，里面是核心芯片，如下图所示。
金立S7主板PCB背面主要是插槽和连接器，如图所示。
拆掉金立S7主板正面的屏蔽罩后，就可以看到各主要芯片的型号了，下面我们具体看看。
金立S7采用MT6752八核CPU,支持64位技术，核心频率为1.7Ghz。
处理器芯片金立S7采用三星的Flash+RAM芯片，拥有2GB的RAM和16GB的ROM存储，如图所示。
图为内存芯片图为MT6325V电源管理芯片特写，该芯片主要负责CPU的供电，还内置了品牌Code。
图为MT6169基带射频芯片特写，主要负责手机的4G和3G信号部分。
图为MT6625多功能芯片集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
图为SKY77621是射频放大器模块，负责手机的2G信号部分。
图为MT6311也是电源管理芯片，负责基带部分电源管理。
图为拆卸下来的金立S7前后双摄像头特写，金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。
金立S7在机身设计有一个很大的亮点在于，超薄设计，后置主摄像头并没有凸起。通过测试，金立S7后置摄像头厚度只有4.3mm，比普通手机摄像头要更薄。
金立S7拆机图解到此就结束了，最后看一张金立S7拆机元件全家福吧。
拆机总结：
通过对金立ELIFE S7的拆解可以看到这台手机的做工用料都是非常出色，前后超薄玻璃加上铝合金一体形成铝合金中框，特别定制的耳机接口和摄像头，超薄的PCB，这些都能大大降低手机的厚度，同时拥有2750毫安电池大大提升手机续航能力，可见金立ELIFE S7不再为薄而薄，而是做到薄的同时兼顾了手机性能、续航、拍照和手感各方面。
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