金立S7手机做工怎么样 金立S7拆机图解详细评测
通过测量,我们可以看到金立S7的前面板玻璃厚度仅为0.4mm,非常的纤薄。 图为拆解下来的金立S7主板特写,其PCB并不算大,正面覆盖有屏蔽罩,里面是核心芯片,如下图所示。 金立S7主板PCB背面主要是插槽和连接器,如图所示。 拆掉金...
通过测量,我们可以看到金立S7的前面板玻璃厚度仅为0.4mm,非常的纤薄。 图为拆解下来的金立S7主板特写,其PCB并不算大,正面覆盖有屏蔽罩,里面是核心芯片,如下图所示。 金立S7主板PCB背面主要是插槽和连接器,如图所示。 拆掉金...